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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
PCB工厂现状：投资回报率何处寻？
ALL4-PCB公司的Torsten Reckert及团队对该行业的发展现状有着独特而广泛的观点。当我们询问Reckert最热门的投资回报领域时，他的回答很有见地，有时甚至令人惊讶。读者会注意到，本次 ...查看更多
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CHIPs法案议员专访：美国PCB行业已获得立法机构更大关注
编者注：本次采访于2022年7月6日进行。在采访美国国会代表Blake Moore（共和党-犹他州）之前，他就已经向国会介绍了第7677号众议院决议（House Resolution 7677，简称H ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
连载！构建持续改进的平台13：学习基础知识
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十三部分，点击回顾第十二部分，点击回顾第十一 ...查看更多
西门子：供应链之弹性问题
本文将探讨供应链弹性主题，由两部分组成。本篇为第1部分，首先介绍目前供应链中断及其影响。两年多来，供应链问题一直占据新闻头条，全球疫情加剧了供应链在全球范围内的脆弱性。其实这种脆弱性早在疫情暴发之前就 ...查看更多
